先进的材料表征方法利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能和固体表面之间的相互作用来测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子和分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，并获得表面成分、表面结构、表面电子状态和表面物理化学过程等各种技术，统称为先进的材料表征方法
先进的材料表征方法包括测定表面元素组成、化学状态及其在表面上的分布。后者涉及元素在表面的横向和纵向（深度）分布
先进材料表征方法的特征
表面是固体的末端，表面外侧没有相邻原子，表面原子的一些化学键延伸到空间，形成“悬挂键”。因此，表面具有不同于体相的更活跃的化学性质
表面是指物体与真空或气体之间的界面
先进的材料表征方法通常研究固体表面。表面有时指表面上的单原子层，有时指表面上的几个原子，有时指厚度为微米的表面层
应用领域
航空、汽车、材料、电子、化学、生物、地质、医药、冶金、机械加工、半导体制造、陶瓷、，etc
X射线能谱分析（EDS）
应用范围
PCB、pcba、FPC等
测试步骤
在样品表面镀铂后，将其放入扫描电子显微镜的样品室，使用15 kV的加速电压放大并观察测试位置，并使用X射线能谱分析仪对样品的元素进行定性和半定量分析
样品要求
非磁性或弱磁性、非潮解和非挥发性固体样品，小于8cm*8cm*2cm
聚焦离子束技术（FIB）
聚焦离子束技术（FIB）使用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束，轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、植入、切割和改性。随着纳米技术的发展，纳米制造得到了快速发展，而纳米加工是纳米制造的核心。纳米加工的代表方法是聚焦离子束。近年来，聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，结合扫描电子显微镜（SEM）等高倍电子显微镜进行实时观察，已成为纳米分析和制造的主要方法。目前，它已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析
X射线光电子能谱（XPS）是表面分析方法，它使用X射线辐射样品，从而刺激和发射原子或分子的内部电子或价电子。光子激发的电子称为光电子，它可以测量光电子的能量和数量，从而获得被测物体的成分。XPS主要用于测定电子的结合能，以确定样品表面的化学性质和成分。它的特点是光电子来自表面10nm范围内，只提供表面的化学信息。它具有分析面积小、分析深度浅、对样品无损伤的特点。它广泛应用于金属、无机材料、催化剂、聚合物、涂层材料、矿石等材料的研究，以及催化、涂层、氧化等过程的腐蚀、摩擦、润滑、键合研究
俄歇电子能谱（AES）
俄歇电子能谱（AES）是表面科学和材料科学的分析技术。它被命名为检测和分析由俄歇效应产生的俄歇电子信号。这种效应是由于激发原子的外电子释放的能量跃迁到低能级，被其他外电子吸收，而后者逃逸。这一系列事件称为俄歇效应，逃逸的电子称为俄歇电子。通过检测俄歇电子的能量和数量进行定性和定量分析。AES用于确定样品表面的化学性质和成分。它的特点是俄歇电子源表面，甚至是单个原子层，只显示表面的化学信息。它具有分析面积小、分析深度浅、对样品无损伤的特点。它广泛应用于催化、吸附、腐蚀、磨损等材料分析和研究。
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